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3D超景深共聚焦顯微鏡

簡要描述:中圖儀器VT6000系列3D超景深共聚焦顯微鏡設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能,以及自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量??蓮V泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。

  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-08-10
  • 訪  問  量:586

詳細介紹

品牌中圖儀器產(chǎn)地國產(chǎn)
加工定制

在材料生產(chǎn)檢測領域中,共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產(chǎn)檢測領域中也具有廣泛的應用。它以共聚焦技術為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。


中圖儀器VT6000系列3D超景深共聚焦顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

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技術指標

型號VT6100


行程范圍

X100mm
Y100mm
Z100mm
外形尺寸
520*380*600mm
儀器重量50kg
測量原理共聚焦光學系統(tǒng)
顯微物鏡10×;20×;50×;100×
視場范圍120×120 μm~1.2×1.2 mm


高度測量

重復性(1σ)12nm
精度± (0.2+L/100) μm
顯示分辨率0.5nm


寬度測量

性(1σ)40nm
精度± 2%
顯示分辨率1nm
XY位移平臺負載10kg
控制方式電動
Z0軸掃描范圍10mm
物鏡塔臺5孔電動
光源白光LED


產(chǎn)品功能

1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;

2)設備具備自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件,預先設置好配置參數(shù)再進行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能;

4)設備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;

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自設計之初,VT6000系列3D超景深共聚焦顯微鏡便定下了“簡單好用"四字方針的目標。

1)結(jié)構(gòu)簡單:儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構(gòu)成,控制單元集成在設備主機之內(nèi),亦可采用筆記本電腦驅(qū)動,實現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設計;

2)真彩圖像:配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像,對細節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn);

3)操作便捷:采用全電動化設計,并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換,圖像視窗和分析視窗同界面的設計風格,實現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果;

4)采用自研的電動鼻輪塔臺,并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進行了優(yōu)化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應對。

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一體化操作的測量分析軟件

1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計,實現(xiàn)了快速批量測量的功能;

2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;

3)結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程;

4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;

5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能;

6)可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。


應用領域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

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