在半導體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應力緩沖的作用。

Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應力緩沖的作用，從Bondwire工藝發(fā)展到FlipChip工藝的過程中，Bump起到了至關重要的作用。隨著工藝技術的發(fā)展，Bump的尺寸也變得越來越小,從最初Standard FlipChip的100um發(fā)展到現(xiàn)在最小的5um。